पूर्व घोषित 5,532 करोड़ रुपये के सात आवेदनों को अनुमोदन की निरंतरता में, इलेक्ट्रॉनिक्स एवं सूचना प्रौद्योगिकी मंत्रालय ने इलेक्ट्रॉनिक्स घटक विनिर्माण योजना (ईसीएमएस) के अंतर्गत 17 और प्रस्तावों को मंज़ूरी दे दी है। ये स्वीकृत परियोजनाएं देश भर में फैली हुई हैं, जिनमें कुल 7,172 करोड़ रुपये का निवेश, 65,111 करोड़ रुपये का संचयी अनुमानित उत्पादन और 11,808 प्रत्यक्ष रोज़गार के अवसर सृजित होंगे।

स्वीकृत इकाइयां 9 राज्यों - गोवा, गुजरात, जम्मू और कश्मीर, कर्नाटक, मध्य प्रदेश, महाराष्ट्र, तमिलनाडु, उत्तर प्रदेश और आंध्र प्रदेश में फैली हुई हैं, जो संतुलित क्षेत्रीय विकास और महानगरीय समूहों से परे उच्च कौशल रोजगारों के सृजन की सरकार की प्रतिबद्धता को मजबूत करती हैं।

दूसरी किश्त में कंपोनेंट और सब-असेंबली की एक विस्तृत श्रृंखला शामिल है, जैसे:

जेबिल सर्किट इंडिया प्राइवेट लिमिटेड और ज़ेटकेम सप्लाई चेन सर्विसेज प्राइवेट लिमिटेड द्वारा भारत की पहली ऑप्टिकल ट्रांसीवर (एसएफपी) विनिर्माण सुविधाएं;

राकोन इंडिया प्राइवेट लिमिटेड द्वारा संचार उपकरणों, कंप्यूटरों और औद्योगिक इलेक्ट्रॉनिक्स में सटीक समय एप्लीकेशंस के लिए ऑसिलेटर; हाई-एंड प्रेसिजन;

एक्वस कंज्यूमर प्रोडक्ट्स प्राइवेट लिमिटेड द्वारा लैपटॉप और स्मार्टवॉच के लिए एनक्लोजर;

एएसयूएक्स सेफ्टी कंपोनेंट्स इंडिया प्राइवेट लिमिटेड, यूनो मिंडा लिमिटेड और सिरमा मोबिलिटी प्राइवेट लिमिटेड द्वारा कैमरा मॉड्यूल;

टीई कनेक्टिविटी इंडिया प्राइवेट लिमिटेड द्वारा इलेक्ट्रॉनिक एप्लीकेशंस के लिए कनेक्टर ;

नौ कंपनियों - हाई-क्यू इलेक्ट्रॉनिक्स प्राइवेट लिमिटेड, सिक्योर सर्किट्स लिमिटेड, जेटफैब इंडिया प्राइवेट लिमिटेड, एहूम आईओटी प्राइवेट लिमिटेड, सिएरा सर्किट्स (इंडिया) प्राइवेट लिमिटेड, मीना इलेक्ट्रोटेक प्राइवेट लिमिटेड, एटी एंड एस इंडिया प्राइवेट लिमिटेड, माइक्रोपैक प्राइवेट लिमिटेड और इन्फोपावर टेक्नोलॉजीज प्राइवेट लिमिटेड - द्वारा मल्टी-लेयर पीसीबी ।

ये कंपोनेंट स्मार्टफोन, आईटी हार्डवेयर, वियरेबल्स, दूरसंचार, ईवी, औद्योगिक इलेक्ट्रॉनिक्स, रक्षा, चिकित्सा इलेक्ट्रॉनिक्स और नवीकरणीय ऊर्जा सहित प्रमुख सेक्टरों में काम करते हैं।

इलेक्ट्रॉनिक्स और आईटी मंत्री श्री अश्विनी वैष्णव ने रेखांकित किया कि ईसीएमएस उपकरणों से लेकर कंपोनेंट और सब-असेंबली तक मूल्य श्रृंखला एकीकरण के अगले चरण में प्रवेश कर रही है, जिससे भारत के इलेक्ट्रॉनिक्स सेक्टर का 2030-31 तक विनिर्माण मूल्य में 500 बिलियन डॉलर तक पहुंचना सुनिश्चित होगा।

स्वीकृत आवेदकों ने ईसीएमएस के तहत सरकार के निर्णायक सहायता की अत्यंत प्रशंसा की और कहा कि इलेक्ट्रॉनिकी और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्रालय की सक्रिय भागीदारी, पारदर्शी प्रक्रियाएं और त्वरित अनुमोदन उनकी परियोजनाओं को आगे बढ़ाने में सहायक रहे हैं। उद्योग जगत के अग्रणी व्यवक्तियों ने इस बात पर बल दिया कि मंत्रालय के उत्तरदायी और समाधान-उन्मुख दृष्टिकोण ने उद्योग जगत का विश्वास बढ़ाया है और एक विश्वसनीय वैश्विक विनिर्माण हब के रूप में भारत की स्थिति को मज़बूत किया है।

श्री वैष्णव ने साइएंट सेमीकंडक्टर्स प्राइवेट लिमिटेड और अज़ीमुथ एआई द्वारा संयुक्त रूप से विकसित पहली पीढ़ी की ऊर्जा-कुशल एज सिलिकॉन चिप (एसओसी) (एआरकेए-जीकेटी1) भी लॉन्च की। प्लेटफ़ॉर्म-ऑन-ए-चिप एसओसी उन्नत कंप्यूटिंग कोर, हार्डवेयर एक्सेलरेटर, ऊर्जा-कुशल डिज़ाइन और सुरक्षित सेंसिंग को एक ही चिप में एकीकृत करता है, जिससे लागत और जटिलता कम होती है और 10 गुना बेहतर प्रदर्शन प्राप्त होता है। यह स्मार्ट यूटिलिटीज़, शहरों, बैटरियों और औद्योगिक आईओटी की सहायता करता है, जो उत्पाद-संचालित, हाई-परफॉर्मेंस वाले सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम की ओर भारत के बदलाव को दर्शाता है।

इसके अतिरिक्त, इलेक्ट्रॉनिक्स और आईटी राज्य मंत्री ने इस बात पर बल दिया कि "ईसीएमएस वैश्विक विनिर्माण शक्तियों के साथ प्रतिस्पर्धा करने के लिए भारत की तत्परता और लचीली तथा विश्वसनीय आपूर्ति श्रृंखला बनाने के लिए देश की प्रतिबद्धता को दर्शाती है।"

यह घोषणाएं इंडिया सेलुलर एंड इलेक्ट्रॉनिक्स एसोसिएशन (आईसीईए) द्वारा आयोजित इलेक्ट्रॉनिक्स कंपोनेंट मैन्युफैक्चरिंग स्कीम "वैश्विक स्तर पर प्रतिस्पर्धी इलेक्ट्रॉनिक्स मूल्य श्रृंखला की नींव" नामक कार्यक्रम के दौरान की गईं।

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पीके/केसी/एसकेजे/जीआरएस